崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)跟蹤硬件設(shè)備的設(shè)計(jì)、打樣、生產(chǎn)規(guī)劃，包括保證設(shè)備產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)性能、交付時(shí)間要求，監(jiān)督生產(chǎn)制造過程等；

2、負(fù)責(zé)硬件設(shè)備中關(guān)鍵部件的選型、設(shè)計(jì)或提出對(duì)應(yīng)的解決方案；

3、負(fù)責(zé)硬件設(shè)備的方案規(guī)劃、設(shè)計(jì)，硬件設(shè)備的各類技術(shù)及接口方案設(shè)計(jì)等；

4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)備驗(yàn)收，編制試驗(yàn)內(nèi)容、試驗(yàn)大綱、樣機(jī)測(cè)試報(bào)告；

5、針對(duì)硬件設(shè)備試驗(yàn)中出現(xiàn)的問題，協(xié)調(diào)資源并提出解決建議方案，跟蹤執(zhí)行的結(jié)果；

6、根據(jù)市場(chǎng)需求和變化制定硬件的開發(fā)計(jì)劃，把握產(chǎn)品定位，分析友商動(dòng)態(tài)，并提出相應(yīng)的策略；

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電氣工程、電子及相關(guān)專業(yè)

2、3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)和良好的設(shè)計(jì)能力；

3、熟悉嵌入式硬件平臺(tái)原理，熟悉PCB板設(shè)計(jì)、打樣流程；

4、有門禁類、生物識(shí)別類硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5、有方案商資源優(yōu)先考慮；

6、具備很強(qiáng)的執(zhí)行能力、邏輯分析能力及項(xiàng)目控制能力，善于溝通和協(xié)調(diào)資源；

7、能夠獨(dú)立分析和解決問題，有較強(qiáng)的責(zé)任心和抗壓能力。

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